Systémy hnojení ve vztahu k nedostatku vody

Dostupnost živin pro rostliny se vždy odvíjí od vláhových a teplotních podmínek v půdě. Ty jsou samozřejmě závislé na počasí a na prostorovém rozmístění půdní hmoty v půdním profilu. Změna povětrnostních podmínek je neovlivnitelný faktor, ale způsob aplikace a místo uložení hnojiva vůči rozmístění rostlin na půdním bloku a prostorové rozmístění půdní hmoty lze agrotechnickými opatřeními ovlivnit.

Možnostmi, jak na to reagovat, se zabývá v článku v Úrodě č. 4/2019 spolu s dalšími autory doc. Ing. Václav Brant, Ph.D., z Centra precizního zemědělství při České zemědělské univerzitě v Praze. Připomíná, že technologie cíleného hnojení do půdního profilu minerálními hnojivy při základním zpracování půdy, při setí a při kultivaci během vegetace nejsou v současné době ničím novým. Zajímavou otázkou je jejich využitelnost při suchém průběhu počasí, či funkčnost v závislosti na rozdílném rozložení srážek a jejich intenzitě. Úvahy nad významem cíleného zonálního hnojení v suchých letech vycházejí z problémů spojených s využitelností minerálních hnojiv při plošné aplikaci na povrch půdy bez zapravení, tedy při plošném přihnojování porostů. Aplikace na suchý povrch půdy jednoznačně snižuje jejich dostupnost pro rostliny a nízké úhrny srážek (do 10 mm) vedou k ovlhčení půdního profilu, a tím i transportu rozpuštěných hnojiv jen do několika centimetrů půdního profilu. Následné rychlé vysychání horní vrstvy půdy zvyšuje negativní vliv hnojiv na půdní strukturu a přispívá ke vzniku půdního škraloupu.
Při větších srážkách s nižší intenzitou dochází k intenzivnějšímu provlhčení půdního profilu, ale mnohdy je pohyb vody omezen přechodovou vrstvou mezi nakypřenou horní vrstvou půdy a při předseťové přípravě a utuženou, mnohdy až zhutnělou, vrstvou půdy pod ní.
Omezení rizik plošných aplikací minerálních hnojiv během vegetace lze řešit pomocí cílené zonální aplikace při setí úzkořádkových a širokořádkových plodin. Cílená zonální aplikace hnojiv do hloubky pod 0,1 m je však vždy spojená s kypřením půdy při průchodu kypřicího nástroje s aplikátorem.*

Napsat komentář

Vaše emailová adresa nebude zveřejněna. Vyžadované informace jsou označeny *